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全球半导体实力指数报告

半导体芯片设计软件 |2025-06-19
三星在 NVIDIA的12-Hi HBM3E验证中再次失误，重新测试定于9月进行

网络与存储三星 NVIDIA 12-Hi HBM3E 失误 |2025-06-13
HBM4争霸战开打美光领跑

网络与存储 HBM4 美光 HBM3E |2025-06-13
英伟达Arm PC芯片亮相即巅峰？

英伟达 Arm PC 芯片 SoC 处理器联发科 |2025-06-12
美国关税豁免期延长

关税芯片半导体 GPU 主板太阳能电池板 |2025-06-05
西门子EDA暂停中国服务

EDA/PCB 西门子 EDA 芯片 |2025-05-28
英伟达新款中国特供芯片：放弃Cowos封装和HBM

英伟达芯片 Cowos 封装 HBM |2025-05-27
国产半导体重大并购，能否实现算力突围？

智能计算海光信息中科曙光 AI 算力 CPU 服务器芯片 |2025-05-27
美国芯片巨头英特尔、美光、高通和德州仪器均已向美国商务部提交评论，寻求减轻预期美国半导体进口关税的负担或获得免税。

国际视野美国芯片半导体产业关税 |2025-05-27
莫迪预告首款印度造芯片问世：将在印东北部地区半导体工厂下线

EDA/PCB 莫迪印度芯片半导体 |2025-05-27
小米雷军：芯片团队已具备相当强的研发设计实力

EDA/PCB 小米雷军芯片玄戒 O1 处理器 ARM 3nm |2025-05-27
英媒：符合美国监管要求背景下，英伟达拟再推“中国特供”芯片

智能计算英伟达特供芯片人工智能 |2025-05-26
软硬件都实现自主可控，华为鸿蒙电脑搭载麒麟 X90 芯片

EDA/PCB 华为鸿蒙电脑麒麟 X90 芯片 |2025-05-26
强力回击！中方回应美国企图全球禁用中国先进芯片

芯片 AI 华为 Ascend 昇腾 |2025-05-22
小米自研3nm“大芯片”已开始大规模量产

小米自研 3nm 芯片 |2025-05-20
雷军发文确认：小米玄戒O1采用第二代3nm工艺制程

小米玄戒 3nm SoC 芯片 |2025-05-19
美光12hi HBM3e在CSP的强劲支持下，到8月出货量可能超过8hi

网络与存储美光 12hi HBM3e CSP 8hi |2025-05-19
NVIDIA全球布局受美国出口管制影响

智能计算英伟达芯片 AI |2025-05-16
小米官宣！自研手机SoC芯片本月发布

小米手机 SoC 芯片 |2025-05-15
美国修改AI扩散规则：简单但更严格

智能计算 AI 半导体华为芯片 |2025-05-15
英伟达数十万芯片+亚马逊50亿美元豪赌沙特

智能计算英伟达芯片亚马逊沙特人工智能 |2025-05-14
半导体芯片封装工艺的基本流程

半导体芯片封装 |2025-05-13
英伟达计划7月推出降级版H20芯片

英伟达 H20 芯片人工智能 |2025-05-13
美国计划强制追踪英伟达AI芯片位置

英伟达 AI 芯片 |2025-05-08
抢英伟达订单？三星提前量产12层堆叠HBM3E

网络与存储英伟达三星 12层堆叠 HBM3E |2025-05-07
英伟达和联发科技可能会在 Computex 上推出联合开发的适用于 Windows PC 的“N1”Arm 芯片

消费电子英伟达联发科技 Computex Windows PC N1 Arm 芯片 |2025-05-07
小米加速芯片自研

手机与无线通信小米芯片自研玄戒 Xring SoC Arm |2025-05-06
苹果开启新的供货来源

苹果 iPhone 供应链印度芯片 |2025-05-06
中国突豁免8项美制芯片125%关税 CNN解密原因

国际视野芯片关税 |2025-04-27
未来的芯片将比以往任何时候都更热

EDA/PCB 芯片功耗散热 |2025-04-25
Google AI芯片通知撤换三星HBM3E认证再传卡关

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不使用x86、Arm：俄罗斯仍要在2030年前国产28nm

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汽车电子 MCU 单片机汽车电子微控制器芯片 |2025-04-22
台积电表示无法保证其芯片最终不会进入中国

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半导体「关税豁免」再生变？将设立专项关税

EDA/PCB 半导体芯片电子产品关税苹果 TI 台积电 |2025-04-15
华强北市场多款热门芯片“封库存” 分销商称有客户转向国产

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特朗普关税大棒下，英伟达投资5000亿美元：最强AI芯片将在美国制造

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比苹果高通快一步！曝三星率先商用2nm芯片：11月进入量产阶段

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